Embedded有哪些品牌（运动品牌排行榜）

世界上十大半导体公司是哪些，分别属于哪些国家？

世界十大半导体公司分别是：1。美国英特尔公司以生产CPU芯片而闻名。2.韩国三星电子公司成立于1969年。最初，它主要生产家用电子产品，如电视机和录像机。3.美国德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是全球领先的数字信号处理和模拟技术的设计者和供应商，是推动电子数字化进程的引擎。4.日本的东芝在国际市场上很有名。5.中国TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。作为专业集成电路制造服务的创始人和领导者，TSMC在提供先进的晶圆制造技术和最佳的制造效率方面享有盛誉。6.意大利和法国意法半导体俱乐部(ST)是一家全球性的独立半导体制造商。该公司设计、生产和销售一系列半导体IC和分立器件，用于电信系统、计算机系统、消费电子、汽车和工业自动化控制系统。7.日本瑞萨于2003年4月1日正式成立，以领先的技术实现人类的梦想。8.韩国海力士于1983年开始运营，现在已经发展成为世界一流的电子公司，员工约2.2万人，1999年总资产20万亿。9.日本索尼半导体事业部是索尼电子公司于1995年3月在美国加州圣何塞成立的一个部门。这一部门使索尼公司能够快速应对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场，并为索尼电子公司开发高附加值的通信、音频/视频和计算机应用产品提供后备支持。10.美国高通公司开发并销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。扩展数据半导体半导体是指在室温下其导电性介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的参考材料：百度百科-半导体。

详细介绍一下有关硬件术语的全称

计算机英文术语完全介绍1、CPU 3DNow！(3D无等待)ALU(算术逻辑单元，算术逻辑单元)AGU(地址生成单元，地址产成单元)BGA(球栅阵列，球状矩阵排列)BHT(分支预测表，分支预测表)BPU(分支处理单元，分支处理单元)分支函数分支预测)CMOS(互补金属氧化物半导体，互补金属氧化物半导体)CISC(复杂指令集计算、复杂指令集计算机)CLK(时钟周期，时钟周期)COB(板载缓存，板上集成缓存)COD(芯片上高速缓存，芯片内集成缓存)CPGA(陶瓷针栅阵列，陶瓷针型栅格数组)CPU(中央处理器，中央处理器)数据转发（数据前送)解码（指令译码)DIB(双独立总线，双独立总线)欧共体(嵌入式控制器，嵌入式控制器)嵌入式芯片（嵌入式处理器)史诗(显式并行指令代码，并行指令代码)FADD(浮点加法，浮点加)FCPGA(倒装芯片引脚栅格阵列，反转芯片针脚栅格数组)FDIV(浮点除法，浮点除)FEMMS(快速进入/退出多媒体状态，快速进入/退出多媒体状态)FFT(快速傅立叶变换，快速热奥姆转换)FID(FID:频率标识符，频率鉴别号码)先进先出(先入先出，先入先出队列)倒装芯片（芯片反转)扑通(每秒浮点运算次数，浮点操作/秒)FMUL(浮点乘法，浮点乘)FPU(浮点单元，浮点运算单元)FSUB(浮点减法浮点减)HL-PBGA(表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装)IA(英特尔架构，英特尔架构)ICU(指令控制单元，指令控制单元)ID(标识，鉴别号码)IDF(英特尔信息技术峰会，英特尔开发者论坛)IEU(整数执行单元，整数执行单元)IMM(英特尔暴民

ile Mole，英特尔移动模块） Instructions Cache（指令缓存） Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI（Non－Intel，非英特尔） OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大） PR（Performance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC（Single Edge Connector，单边连接器） Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片） SONC（System on a chip，系统集成芯片） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小） Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方） 2、主板 ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） DB（Device Bay，设备插架） DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） EB（Expansion Bus，扩展总线） EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线） FWH（ Firmware Hub，固件中心） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享） ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） POST（Power On Self Test，加电自测试） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VRM （Voltage Regulator Mole，电压调整模块） ZIF（Zero Insertion Force，零插力） 主板技术 技嘉 ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 盘英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器） NBC（North Bridge Chip，北桥芯片） PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器） PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式） PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥） RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器） SBC（South Bridge Chip，南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线） SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置） SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片） TDP（Triton Data Path，数据路径） TSC（Triton System Controller，系统控制器） QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速） 3、显示设备 ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路） ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置） BLA（Bearn Landing Area，电子束落区） CRC（Cyclical Rendancy Check，循环冗余检查） CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管） DDC（Display Data Channel，显示数据信道） DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦） DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描） DIC（Digital Image Control，数字图像控制） Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪） DLP（digital Light Processing，数字光处理） DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示） DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号） DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜） DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理） EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头） FRC（Frame Rate Control，帧比率控制） LCD（liquid crystal display，液晶显示屏） LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶） LED（light emitting diode，光学二级管） L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管） LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号） MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统） MDA（Monochrome Adapter，单色设备） MS（Magnetic Sensors，磁场感应器） Porous Tungsten（活性钨） RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号） Shadow Mask（阴罩式） TDT（Timeing Detection Table，资料测定表） TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线枪） TFT（thin film transistor，薄膜晶体管） VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅） VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙） VDT（Video Display Terminals，视频显示终端） VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率） 4、视频 3D（Three Dimensional，三维） 3DS（3D SubSystem，三维子系统） AE（Atmospheric Effects，雾化效果） AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术） Anisotropic Filtering（各向异性过滤） APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎） AV（Analog Video，模拟视频） Back Buffer（后置缓冲） Backface culling（隐面消除） Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争） Bilinear Filtering（双线性过滤） CG（Computer Graphics，计算机生成图像） Clipping（剪贴纹理） Clock Synthesizer（时钟合成器） compressed textures（压缩纹理） Concurrent Command Engine（协作命令引擎） Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率) DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器） Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面） DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器） DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速） Dithering（抖动） Directional Light（方向性光源） DME: Direct Memory Execute（直接内存执行） DOF（Depth of Field，多重境深） dot texture blending（点型纹理混和） Double Buffering（双缓冲区） DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染） DVI（Digital Video Interface，数字视频接口） DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率） DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础） Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景 E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量） Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真） E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式） Execute Buffers（执行缓冲区） environment mapped bump mapping（环境凹凸映射） Extended Burst Transactions（增强式突发处理） Front Buffer（前置缓冲） Flat（平面描影） Frames rate is King（帧数为王） FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真） Fog（雾化效果） flip double buffered（反转双缓存） fog table quality（雾化表画质） GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表） Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色） GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器） GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等） HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层） hardware motion compensation（硬件运动补偿） HDTV（high definition television，高清晰度电视） HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层） high triangle count（复杂三角形计数） 5、音频 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频） AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器） Auxiliary Input（辅助输入接口） CS（Channel Separation，声道分离） DS3D（DirectSound 3D Streams） DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流） DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色） DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色） EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术） FM（Frequency Molation，频率调制） FR（Frequence Response，频率响应） FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果） HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能） IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声） MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口） NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列） Raw PCM: Raw Pulse Code Molated（元脉码调制） RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构） RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议） SACD（Super Audio CD，超级音乐CD） SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比） S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口） SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统） Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路） THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音） QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模） WG（Wave Guide，波导合成） WT（Wave Table，波表合成） 6、RAM&ROM; ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变） ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间） BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存） CAS（Column Address Strobe，列地址控制器） CCT（Clock Cycle Time，时钟周期） DB（Deep Buffer，深度缓冲） DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM） DIL（al-in-line） DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块） DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存） DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存） ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正） EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器） FM（Flash Memory，闪存） FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器） PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM） PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory） RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元） RAS（Row Address Strobe，行地址控制器） RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM） DIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块） SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM） SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器） SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块） SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查） SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存） SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2） TSOPs（thin small outline packages，超小型封装） USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入） VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构） 7、磁盘 AAT（Average access time，平均存取时间） ABS（Auto Balance System，自动平衡系统） ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存） AST（Average Seek time，平均寻道时间） ATA（AT Attachment，AT扩展型） ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体） bps（bit per second，位/秒） CSS（Common Command Set，通用指令集） DMA（Direct Memory Access，直接内存存取） DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘） EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器） FAT（File Allocation Tables，文件分配表） FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达） FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置） FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器） GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻） HDA（head disk assembly，磁头集合） HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘） IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器） LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址） MBR（Master Boot Record，主引导记录） MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间） PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式） PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率） RPM（Rotation Per Minute，转/分） RSD（Removable Storage Device，移动式存储设备） SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口） SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置） S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术） SPS（Shock Protection System，抗震保护系统） Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取） LVD（Low Voltage Differential） Seagate硬盘技术 DiscWizard（磁盘控制软件） DST（Drive Self Test，磁盘自检程序） SeaShield（防静电防撞击外壳） 8、光驱 ATAPI（AT Attachment Packet Interface） BCF（Boot Catalog File，启动目录文件） BIF（Boot Image File，启动映射档） CDR（CD Recordable，可记录光盘） CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只读光盘增强形架构） CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘） CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度） DAE（digital Audio Extraction，资料音频抓取） DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统） DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统） PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度） VCD（Video CD，视频CD） 9、打印机 AAS（Automatic Area Seagment?） dpi（dot per inch，每英寸的打印像素） ECP（Extended Capabilities Port，延长能力埠） EPP（Enhanced Parallel Port，增强形并行接口） IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议） ppm（paper per minute，页/分） SPP（Standard Parallel Port，标准并行口） TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术） USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准） VD（Variable Dot，变点式打印） 10、扫描仪 TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，协议）

嵌入式操作系统有哪些?举例说明?

国际上用于信息电器的嵌入式操作系统有40种左右。现在，市场上非常流行的EOS产品，包括3Corn公司下属子公司的Palm OS，全球占有份额达50％，Microsoft公司的Windows CE不过29％。在美国市场，Palm OS更以80％的占有率远超Windows CE。开放源代码的Linux很适于做信息家电的开发. 　　比如：中科红旗软件技术有限公司开发的红旗嵌入式Linux和美商网虎公司开发的基于Xlinux的嵌人式操作系统“夸克＂。“夸克”是目前全世界最小的Linux，它有两个很突出的特点，就是体积小和使用GCS编码。常见的嵌入式系统有:Linux、uClinux、WinCE、PalmOS、Symbian、eCos、uCOS-II、VxWorks、pSOS、Nucleus、ThreadX 、Rtems 、QNX、INTEGRITY、OSE、C Executive .主流的嵌入式操作系统就是palmOS以及windowsCE。专业课学过附加嵌入式操作系统概念：嵌入式操作系统EOS（Embedded OperatingSystem）是一种用途广泛的系统软件，过去它主要应用于工业控制和国防系统领域。EOS负责嵌人系统的全部软、硬件资源的分配、调度工作，控制协调并发活动；它必须体现其所在系统的特征，能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能。目前，已推出一些应用比较成功的EOS产品系列。随着Internet技术的发展、信息家电的普及应用及EOS的微型化和专业化，EOS开始从单一的弱功能向高专业化的强功能方向发展。嵌人式操作系统在系统实时高效性、硬件的相关依赖性、软件固态化以及应用的专用性等方面具有较为突出的特点。EOS是相对于一般操作系统而言的，它除具备了一般操作系统最基本的功能，如任务调度、同步机制、中断处理、文件功能等外，还有以下特点： 　　(1)可装卸性。开放性、可伸缩性的体系结构。 　　(2)强实时性。EOS实时性一般较强，可用于各种设备控制当中。 　　(3)统一的接口。提供各种设备驱动接入. 　　(4)操作方便、简单、提供友好的图形GUI，图形界面，追求易学易用. 　　(5)提供强大的网络功能，支持TCP/IP协议及其它协议，提供TCP／UDP／IP／PPP协议支持及统一的MAC访问层接口，为各种移动计算设备预留接口.　　(6)强稳定性，弱交互性。嵌入式系统一旦开始运行就不需要用户过多的干预，这就要负责系统管理的EOS臭有较强的稳定性。嵌入式操作系统的用户接日一般不提供操作命令，它通过系统调用命令向用户程序提供服务。 　　(7)固化代码。在嵌入系统中，嵌入式操作系统和应用软件被固化在嵌入式系统计算机的ROM中。辅助存储器在嵌入式系统中很少使用，因此，嵌入式操作系统的文件管理功能应该能够很容易地拆卸，而用各种内存文件系统. 　　(8)更好的硬件适应性，也就是良好的移植性.